2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)
Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，
无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低
合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。
材料特征
1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。
2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。
3.软态导电率IACS可达98%以上
工艺设备
1.采用德国先进的无氧铜炉，确保生产出高质量无
2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量*低可以控制5个PPM以内，
常规可以控制在10个PPM,
3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。
4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜，精良的严格的工艺管控，
确保生产出高质量的无氧铜。
材料应用
1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。
2.配电系统
3.通信电缆
4.电气和电子应用
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